英特爾(Intel)Ultrabook掀起超輕薄筆記型電腦熱潮，激勵超薄鏡頭模組需求上揚。為滿足薄型設計要求，以薄型化軟板取代傳統晶片直接封裝(COB)所使用的印刷電路板(PCB)，已成為市場新的發展主流。
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| 海華科技影像處理事業處副總經理施宏林表示，E2FPC薄型化鏡頭模組在成本、品質、穩定性及良率等方面，皆有極佳的市場競爭力。 |
海華科技影像處理事業處副總經理施宏林表示，目前以COB製程量產的鏡頭模組所使用的PCB硬板，最薄約為0.4毫米，而要在COB製程上使用軟板，則有先天上的困難度，因此，以軟板技術開發超薄鏡頭模組將為大勢所趨。
不過，使用軟板進行鏡頭模組設計，須特別考量靜電放電(ESD)和電磁干擾(EMI)防護問題，尤其多數筆記型電腦或平板裝置皆會支援3G、3.5G及4G通訊模組，要在不增加EMI與ESD防護下，達成超薄且不干擾通訊運作的鏡頭模組將是一大挑戰。
也因此，海華科技針對軟板EMI和ESD防護問題進行結構性改善，研發出E2FPC(ESD/EMI Flexible Printed Circuit)鏡頭模組，毋須任何防護即可達到6dB以下的業界標準。施宏林指出，E2FPC薄型化鏡頭模組技術整合電源完整性(Power Integrity)與訊號完整性(Signal Integrity)的設計，大幅提升抗EMI與ESD性能；同時，也可在現有表面黏著技術(SMT)機台上，直接進行加工生產，以解決傳統COB製程產品良率不佳弊病，降低製造成本。此外，該模組還兼具可撓性，能將產品尺寸大幅縮小72%，以利微型化電子產品整合運用，並符合Ultrabook的薄型化標準。
目前，海華科技採用E2FPC軟板技術開發的高畫質超薄鏡頭模組已完成送樣，全球前五大筆記型電腦品牌大廠中，至少兩家以上的業者將用於即將量產的小筆電(Netbook)和Ultrabook中，預計今年底終端產品即可問世。
施宏林指出，現今大多數筆記型電腦仍選用傳統的COB技術來縮減鏡頭模組的厚度，然效果有限，最多僅能減少0.15毫米，且傳統的COB製程所用的PCB，容易因微粒子污染，加上鍍金品質控制不易，稍有不慎即會引起金線翹曲或錫裂損壞等可靠度問題。此外，加工過程須於高淨度的無塵室中進行，不但製造良率不易提高，所需製造加工機台成本亦相當昂貴。
